OpenAI 智能手机更多细节被披露

OpenAI 智能手机更多细节被披露：

- 大规模生产可能于 2027 年初开始

- 联发科预计成为唯一的芯片供应商

- 基于 Dimensity 9600 的定制芯片

- 采用台积电先进的 N2P 制程节点

- LPDDR6 + UFS 5.0

- 主要聚焦于相机/视觉 AI(ISP)，并改进 HDR

- 双 NPU 配置以实现更强的 AI 性能

- pKVM + 内联哈希以增强安全性

预计出货量：约 3000 万台(2027–2028)